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樓主: basely
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Winbond unlock 測試成功 slim機型軟改

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發表於 2012-5-20 00:54:20 | 只看該作者
本帖最後由 groovy15168 於 2012-5-20 01:04 編輯
/ @2 @7 ^$ w- z/ f+ E9 Z' ~! o# j' P2 P5 N: H' }( K/ o/ U
用的晶片需不需要磨，跟出廠時間有關係嗎?
9 N7 z) Q  V% }* M# w$ h/ }
& d) W2 p# O( c2 K1 L我的是XBOX 4G 主機 單機  10.83A的   2010-07-31 出廠  (2010年10月買)
3 I+ a3 {, ^; p9 T: ^6 G請問有趕上免磨最後一批嗎?! Z1 V* O- z/ s1 ]6 O/ ?
' y4 j0 U& D: `2 A+ W( i
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