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樓主: basely
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Winbond unlock 測試成功 slim機型軟改

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發表於 2012-5-20 00:54:20 | 只看該作者
本帖最後由 groovy15168 於 2012-5-20 01:04 編輯
9 Y/ r2 l4 k/ n- z
; ?, s' U7 o7 ^/ j1 C7 T) U$ d用的晶片需不需要磨，跟出廠時間有關係嗎?8 O5 ^, \: e% G6 k

: b. N7 e2 s& @1 S7 i( W8 Y: x我的是XBOX 4G 主機 單機  10.83A的   2010-07-31 出廠  (2010年10月買)+ l4 R% \0 }' u8 h+ e' W- P" f
請問有趕上免磨最後一批嗎?
* o/ a3 L+ q3 V$ ]  X+ Z  H- |7 I! ^$ ?1 g/ R9 E" D
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