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樓主: basely
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Winbond unlock 測試成功 slim機型軟改

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發表於 2012-5-20 00:54:20 | 只看該作者
本帖最後由 groovy15168 於 2012-5-20 01:04 編輯
* _1 z2 R+ T6 ]7 t4 _2 r( R; w6 n7 S" H1 ^1 I, S- ?" D9 O  y
用的晶片需不需要磨,跟出廠時間有關係嗎?5 g5 f- N% z$ e+ a

4 e+ u) Y; t  n3 _我的是XBOX 4G 主機 單機  10.83A的   2010-07-31 出廠  (2010年10月買)
$ ]$ c  F+ @9 l6 P* n+ d請問有趕上免磨最後一批嗎?
- P  B& P$ F% X9 }2 _& |& ?  a- g
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