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樓主: basely
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Winbond unlock 測試成功 slim機型軟改

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發表於 2012-5-20 00:54:20 | 只看該作者
本帖最後由 groovy15168 於 2012-5-20 01:04 編輯
- F  K& \9 C" Z+ d' Y: c# k
7 ^* o6 g  |- Q  J2 b( K用的晶片需不需要磨,跟出廠時間有關係嗎?* b" U' ^- H  ?4 d# N7 A. t( `
" D- q5 W0 u  y4 m- d- t* D8 L
我的是XBOX 4G 主機 單機  10.83A的   2010-07-31 出廠  (2010年10月買). X; j. F* A$ w! X) A4 o4 ]
請問有趕上免磨最後一批嗎?3 y' k& r% P0 o+ C7 _

9 ~5 o! r& q; @9 {( ^- x
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