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樓主: basely
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Winbond unlock 測試成功 slim機型軟改

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發表於 2012-5-20 00:54:20 | 只看該作者
本帖最後由 groovy15168 於 2012-5-20 01:04 編輯 2 @" i% ]1 `: o4 x9 K! }

8 r3 ^* @" }( m用的晶片需不需要磨,跟出廠時間有關係嗎?7 V) x( H1 W1 _  _7 ~; C9 d4 K& V
# F* m* D+ Q$ G" U7 A
我的是XBOX 4G 主機 單機  10.83A的   2010-07-31 出廠  (2010年10月買): w/ d% u* q( M% u8 |
請問有趕上免磨最後一批嗎?
; h. s' b( g0 k5 a
% N/ S4 X! p  }/ P" m% n  i
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