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Winbond unlock 測試成功 slim機型軟改

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發表於 2012-5-20 00:54:20 | 只看該作者
本帖最後由 groovy15168 於 2012-5-20 01:04 編輯   k8 O; [1 K$ H, ]1 R$ J+ w1 S6 ^% _

. x$ |' X$ \( |4 f# K用的晶片需不需要磨,跟出廠時間有關係嗎?
; H0 |8 g3 @6 p  E- F) L7 \
& l: I* X1 P; x# r6 A) Y我的是XBOX 4G 主機 單機  10.83A的   2010-07-31 出廠  (2010年10月買)
" d/ W7 L; S4 A請問有趕上免磨最後一批嗎?
! P; N3 s/ D/ b2 f: L
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