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樓主: basely
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Winbond unlock 測試成功 slim機型軟改

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16#
發表於 2012-5-20 00:54:20 | 只看該作者
本帖最後由 groovy15168 於 2012-5-20 01:04 編輯
' \( ]) ]4 |! Y" w0 i- Q* q- Z( Y4 |
用的晶片需不需要磨，跟出廠時間有關係嗎?. B$ @  e& a* U4 u: d8 ]  V

) f5 |/ N# j7 U我的是XBOX 4G 主機 單機  10.83A的   2010-07-31 出廠  (2010年10月買)
9 Q' l# p7 C( Y! i: ?" b: V請問有趕上免磨最後一批嗎?
/ n1 S) V" t# ]% y) p; q2 v& H0 [( u( L- J; Y; g  J4 a
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