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樓主: basely
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Winbond unlock 測試成功 slim機型軟改

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16#
 樓主| 發表於 2011-8-10 13:19:01 | 只看該作者
cygnusx1190 發表於 2011-8-10 13:07
6 w* n; \2 J# Y4 J) O; N3 zMT1335WE是9504的原廠IC嗎

4 e" j8 q# [& f: Q5 b1 s" sMT1335WE內部又有分MXIC跟WINBOND兩種,8 Y% n. v2 a3 l2 L# |- B) F
這是它原廠使用的IC,替代品可以使用MT1339這顆,
3 x- v% _2 ]6 L& H) c但SPI需另外接出來,否則無法使用。
17#
發表於 2012-4-15 19:06:50 | 只看該作者
超複雜的~
18#
發表於 2012-4-15 20:56:15 | 只看該作者
胖機雙65..真幸福~
19#
發表於 2012-5-20 00:54:20 | 只看該作者
本帖最後由 groovy15168 於 2012-5-20 01:04 編輯
* f7 y( J# h$ p" P# H$ |3 M
% }1 r( W9 u5 |+ B+ F用的晶片需不需要磨,跟出廠時間有關係嗎?
3 S* R' C* N# B! Q- X8 N
2 i' M6 W8 L% n; \/ |我的是XBOX 4G 主機 單機  10.83A的   2010-07-31 出廠  (2010年10月買)+ m- x5 v+ Q8 \6 h
請問有趕上免磨最後一批嗎?
) G+ \; K) d; u$ d' F5 g  Q1 |, a
  `+ A, E) M9 o$ |/ N# i! {$ k
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