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樓主: basely
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Winbond unlock 測試成功 slim機型軟改

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樓主
發表於 2012-5-20 00:54:20 | 顯示全部樓層
本帖最後由 groovy15168 於 2012-5-20 01:04 編輯 - F8 Y* u0 i% W! R+ y0 a$ N2 c6 q) P

. N1 u* c4 b( N& ^用的晶片需不需要磨，跟出廠時間有關係嗎?5 P6 t# i4 n3 c* Z0 W- u9 K8 y4 S* ]
1 [) F* z; T0 u
我的是XBOX 4G 主機 單機  10.83A的   2010-07-31 出廠  (2010年10月買)/ t% l; X- N( w
請問有趕上免磨最後一批嗎?
$ e: K5 a4 V+ A/ i4 N7 W& W8 R  f5 \! Z: E; w2 \
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